1. 수행배경

• 기술 진보에 따른 부품의 고성능 및 소형화로 인해 초소형 부품의 결합 방식은 소량 토출된 접착제로 결합하는 것이다. 디스펜서는 액체 재료를 정밀 토출 및 도포하여 ICT 주요 부품의 자동차 전장품 및 산업의 핵심 및 최종 공정을 수행함으로서 최신 산업 현장에서 매우 중요해진 장비이다. 다양한 형태의 디스펜서가 존재하는데 jet 방식의 디스펜서를 jet valve라 한다.  이렇듯 초소형 부품의 결합 소재 및 관련 장비의 중요성이 증가하고 시장 규모가 커졌지만 해외 기업들이 시장을 점유 중인 상황이다. 또한 현재 시중에 나와 있는 jet valve의 개선이 요구되는 상황이다. 
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2. 수행기간

• 2022년 10월 14일~2022년 12월 22일
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3. 개발작품 설명

•  jet valve의 부품을 직접 제작하는 과정을 거쳐서 이를 시연하는데 있다. 
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4. 활용방안

• 반도체, 스마트기기, 카메라 등 소형 전자기기 산업에는 디스펜서가 필수적으로 쓰인다. 이때 jet valve는 토출 스피드가 빠르고, 노즐과 워크의 갭 관리가 불피요하여 생산성이 높다. 또한 아래, 옆, 경사 방향으로부터 자유자재로 도포가 가능하다
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